切削技術・研磨技術

半導体製造装置関連部品

半導体製造装置関連部品

当社では半導体製造装置用部品の中でも、重要なパーツの一つであるマスフロ―コントローラーの主要部品を長年加工しております。

切削加工から内面研磨、外面ラップ加工までをワンストップで行うことにより、短納期・小ロットにも対応させていただきます。

半導体製造装置関連部品

精密研磨技術

独自の研磨技術により
面粗度0.2s以下の精密研磨を
不動態処理込みの加工で
安価にお答えできます。

半導体バルブ用各種シール

半導体⽤バルブ各種シールに対応しております。

1.125インチWシール 1.5インチWシール Cシール VCR UJR 

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